相对分子质量:249.68
CAS:7758-99-8
外观:亮蓝色不对称三斜晶系结晶或粉末

硫酸铜应用
为酸性镀铜的主要材料，是镀液中Cu²⁺的来源。JHD^TM硫酸铜，采用的生产工艺能有效的除去影响镀浴性能的金属离子，以及有机杂质。由于它的高品质，且无需经过任何处理就能直接使用。可适用于塑料电镀、电铸、精饰、PCB、电子元器件、化学镀铜以及微电子中的互连技术和封装方面，选择优质的电镀原料是保证工艺稳定性的关键。
 

硫酸铜应用
硫酸铜产品介绍
与其他固体产品相比，主要有下面的优点：
◇免除了添加前的净化处理程序，可节省净化时所耗用的成本（包括人力，物料以及硫酸铜的损失）
◇只需加水和硫酸来调配建浴，易于控制。
◇金属杂质如铅，镉以及其他有害金属都很低。
◇在使用前不需弱电解（假镀）处理。

酸性镀铜建浴程序对比
JHD^TM 高纯硫酸铜建浴程序

传统晶体硫酸铜建浴程序

化学镀铜建浴程序对比
JHD^TM 高纯液体硫酸铜建浴程序

使用传统晶体硫酸铜建浴程序
与酸性镀铜的处理程序相同，唯独是不需光亮添加剂。