甲基磺酸锡
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相对分子质量:308.91
CAS:53408-94-9
甲基磺酸锡应用
为甲烷磺酸（MSA）体系锡电镀工艺的主要材料，是镀液中二价锡离子的来源，广泛应用在电子产品的接插元件，PCB,连接器，片状电容或电阻等电子部件以及IC和电子器件引脚的高速电镀等方面,是一种对环境友好的绿色工艺的电镀原料。
甲基磺酸锡产品技术指标
| 产品名称：甲基磺酸锡 Product name:Tin(Ⅱ) methanesulfonate |
分子式：Sn(CH3SO3)2 Molecular formula:Sn(CH3SO3)2 |
| CAS No.:53408-94-9 | 分子量：308.91 Molecular weight:308.91 |
| 外观：无色透明液体 Appearance:Colorless transparent liquid |
级别：高级纯 Grade:High purity |
| 测试项目Test Items | 规格Specifications |
| 亚锡Stannous tin, Sn2+ | 19.5～20.5 % |
| 总锡Total tin | 19.5～21.5 % |
| 高锡Stannic tin, Sn4+ | ≤0.7% |
| 游离酸（以甲基磺酸计）Free MSA(as CH3SO3H) | 5.5～7.5 % |
| 硫酸盐Sulfate (SO42-) | ≤500 ppm |
| 氯化物Chloride (Cl-) | ≤50 ppm |
| 铅Lead (Pb) | ≤20 ppm |
| 铁Iron (Fe) | ≤10 ppm |
| 钴Cobalt (Co) | ≤5 ppm |
| 镍Nickel(Ni) | ≤5 ppm |
| 锌Zinc(Zn) | ≤5 ppm |
| 铜Copper(Cu) | ≤10 ppm |
